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5G消费电子加速升级,PCB行业将迎来新一波高潮


全球PCB行业东移趋势显著,行业大方向上,虽然外资企业在高端产品上仍占据主导,但随着下游本土品牌如华为、中兴、小米、海康等公司的崛起,内资企业国产化替代成为本轮行业发展的主题。从产品结构上看,随着业内对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高,下游需求逐步偏向高阶产品,FPC板、HDI板、高阶多层板技术成为未来的主要方向。PCB行业下游应用领域广泛,我们认为,当前行业增长主要依赖由5G推动 的通信基础设施建设,带动高频、高速板、多层板、HDI板市场的大规模放量,预计由通信基建带来的拉动效应将持续到2021年。同时,随着5G通信基建趋向完备,消费电子领域在2020年启动5G换机潮,拉动HDI、挠性板和封装基板加速放量,PCB行业将迎来新一波高潮。


应用领域广泛,通信及服务器市场潜力较大


PCB的下游应用领域较为广泛,近年来,随着电子产业的发展,产品应用已覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域。 其中通信、计算机、消费电子应用领域,合计占比接近70%。根据Prismark统计和预测,2020年至2023年,全球单/双面板和多层板在下游领域的PCB产值年均复合增长率约为3.7%,其中复合增速最高的是无线基础设施将达6.0%,其次是服务器/存储器(数据中心)、汽车电子,增速都将达到5%以上。

整体而言,从细分赛道的角度来看,通信和服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。根据Prismark的统计,通信有线、无线设备PCB市场2018年达到66亿美金,服务器/存储器PCB市场达到50亿美 金,该三块市场均和通信行业发展有关,受到通信行业技术创新和投资建设 的驱动,且产品形态相似主要为多层通孔板,可认为属于通信类PCB市场, 合计116亿美金的市场空间仅次于手机PCB市场。

转载自:PCB世界网-5G消费电子加速升级,PCB行业将迎来新一波高潮



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