全球PCB行业东移趋势显著，行业大方向上，虽然外资企业在高端产品上仍占据主导，但随着下游本土品牌如华为、中兴、小米、海康等公司的崛起，内资企业国产化替代成为本轮行业发展的主题。从产品结构上看，随着业内对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高，下游需求逐步偏向高阶产品，FPC板、HDI板、高阶多层板技术成为未来的主要方向。PCB行业下游应用领域广泛，我们认为，当前行业增长主要依赖由5G推动 的通信基础设施建设，带动高频、高速板、多层板、HDI板市场的大规模放量，预计由通信基建带来的拉动效应将持续到2021年。同时，随着5G通信基建趋向完备，消费电子领域在2020年启动5G换机潮，拉动HDI、挠性板和封装基板加速放量，PCB行业将迎来新一波高潮。
PCB的下游应用领域较为广泛，近年来，随着电子产业的发展，产品应用已覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域。 其中通信、计算机、消费电子应用领域，合计占比接近70%。根据Prismark统计和预测，2020年至2023年，全球单/双面板和多层板在下游领域的PCB产值年均复合增长率约为3.7%，其中复合增速最高的是无线基础设施将达6.0%，其次是服务器/存储器（数据中心）、汽车电子，增速都将达到5%以上。
整体而言，从细分赛道的角度来看，通信和服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。根据Prismark的统计，通信有线、无线设备PCB市场2018年达到66亿美金，服务器/存储器PCB市场达到50亿美 金，该三块市场均和通信行业发展有关，受到通信行业技术创新和投资建设 的驱动，且产品形态相似主要为多层通孔板，可认为属于通信类PCB市场， 合计116亿美金的市场空间仅次于手机PCB市场。
转载自:PCB世界网-5G消费电子加速升级，PCB行业将迎来新一波高潮
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