高密度互连

HDI板是多氯联苯中增长最快的技术之一，现在可在Eolane SCM上获得。高密度脂蛋白互连板含有盲孔和/或埋入孔，通常含有直径为.006或更小的微孔。它们的电路密度比传统电路板高。

有6种不同类型的高密度互连pcb板，从表面到表面的通孔，具有埋入式通孔和通孔，两个或更多具有通孔的HDI层，无电连接的无源基板，使用层对的无芯结构和使用层对的无芯结构的交替结构。

HDI任意层印制电路板是HDI微孔印制电路板的下一个技术改进：各层之间的所有电气连接都由激光钻孔微孔组成。这种技术的主要优点是所有层都可以自由互连。为了生产这些电路板，雷明使用激光钻孔微孔电镀铜。

HDI任何层印刷电路板使用的特殊技术：

•用于屏蔽和接地连接的边缘板
•批量生产中的最小轮距和间距约为40μm
•堆叠的微孔（镀铜或填充导电膏）
•空腔、埋头孔或深度铣削
•黑色、蓝色、绿色等的阻焊剂。
•标准和高Tg范围内的低卤素材料
•用于移动设备的低DK材料
•提供所有公认的印刷电路板工业表面

HDI多氯联苯利用现有的最新技术，使用相同或更少的面积来增加多氯联苯的功能。这种PCB技术的进步是由支持革命性新产品先进特性的组件和半导体封装的小型化推动的。这包括触摸屏计算、4G网络通信以及航空电子和智能弹药等军事应用。

HDI多氯联苯利用现有的最新技术，使用相同或更少的面积来增加多氯联苯的功能。这种PCB技术的进步是由支持革命性新产品先进特性的组件和半导体封装的小型化推动的。这包括触摸屏计算、4G网络通信以及航空电子和智能弹药等军事应用。

高密度集成电路板具有高密度的特性，包括激光微孔、细线条和高性能的薄材料。这种增加的密度使单位面积的功能更多。高技术HDI-pcb具有多层铜填充的堆叠微腔（高级HDI-pcb），这种微腔结构可以实现更复杂的互连。这些非常复杂的结构为今天在移动设备和其他高科技产品中使用的大管脚数芯片提供了必要的路由解决方案。