高密度互连（HDI）印刷电路板

高密度互连（HDI）印制电路板利用最新技术，在相同或更小的面积下增加印制电路板的使用。这推动了移动电话和计算机产品的重大进展，产生了革命性的新产品，其中包括触摸屏计算机和4G通信以及航空电子设备和智能军事设备等军事应用。

高密度互连（HDI）印制电路板具有高密度特性，包括激光微孔、细线和高性能薄材料。这种增加的密度可以支持每单位面积更多的功能。高密度互连（HDI）高技术印制电路板包含多层叠层铜微孔（高水平HDI印制电路板），可用于创建更复杂的互连。这些非常复杂的结构为今天的移动设备和其他高科技产品中使用的大型引线芯片提供了必要的布线解决方案。