2019年，全球多氯联苯预计将增长2.9%。5G和物联网推动了工业需求。

2019年全球多氯联苯产业将继续增长。随着5G、汽车互联网、物联网、人工智能等新应用的蓬勃发展，将迎来更多的市场机遇和挑战。其中，高频多氯联苯是刚性要求。PCBs实现高频化的关键是基于高频覆铜板材料（如聚四氟乙烯、PTFE）、碳氢化合物等，同时也是基于PCB制造商自己的工艺。PCB行业面临的挑战是原材料供应紧张，环保政策日趋严格，使得PCB行业的门槛逐渐提高，产业集中度逐步扩大。

2019年印刷电路板市场稳步增长
2017年，全球PCB产值达到588.43亿美元，通信领域产值达到27.5%。对于市场参与者，有台湾公司，如Zhending、Xinxing、Huatong和简丁；还有PCB制造商在MEKROTRON、住友、富士仓、Ibiden、TTM、SIMCO、ISU PATASYS、SAMMNA等通信领域有很强的竞争力。目前，全球集成电路运营商主要集中在日本、韩国和台湾地区，其中大部分在中国设有生产基地。


预计2015-2019年全球多氯联苯产值
资料来源：拓跋工业研究院

5G、物联网和其他应用将推动高频和高速印刷电路板需求

5G建设将带动PCB产业的增长。PCB板被视为“电子产品之母”，其下游应用涵盖通信、手机、电脑、汽车等电子产品。5G技术的发展对印刷电路板产生了积极的影响，终端和基站的需求将会增加，单位终端和基站使用的印刷电路板面积也会增加，这将导致整个工业对印刷电路板的需求增加。

目前，在PCB技术的发展中，除了大量生产新的工艺精细化生产线技术外，许多大型厂商已经开发出高端的微型LED PCB工艺和高频高速HDI产品技术。在载流子板领域，他们投资了高频互联网应用的封装载流子技术和超细线的封装载流子技术，以及薄、直列高密度超细线（无芯）的封装板技术，以加快相关产品和封装组件的开发以响应5G、物联网和人工智能技术的发展。

纵观行业发展趋势，全球PCB产业正朝着高密度、高精度、高可靠性方向发展，不断降低成本、提高性能、减少体积、减轻重量，提高生产力和减少环境影响，以适应下游电子终端设备行业的发展，其中HDI（高密度互连）、FPC（柔性印刷电路）、刚性柔性板和IC载体板将成为未来发展的重点。

资料来源：拓跋工业研究院